武汉大学工业科学研究院执行院长、集成电路学院院长，长期从事芯片封装、LED和微传感器领域的研究，是电子封装科学与技术领域的领军人物。‌‌在集成电路、LED和微传感器封装及可靠性理论研究方面，率先提出电子制造损伤容限协同设计方法，突破界面/湿/热耦合应力调控关键技术；以第一完成人获‌国家科学技术进步一等奖‌（2020年）、‌国家技术发明二等奖‌（2016年）、教育部技术发明一等奖等；发表SCI论文350余篇，他引7500余次，授权发明专利176项，出版专著6部。